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摘要
文章对包含N+N、深微孔、背钻、POFV(Plated on filled via)、阶梯金手指、阻抗敏感板、SET2DIL(Single Ended TDR/TDT Measurements To Derive Differential InsertionLoss,利用单端线路测量差分损耗的方法)测试等复合多项工艺技术的云存储主板的制作工艺进行了研究,发现设计的云存储主板存在层压翘曲、钻孔对位、阶梯槽内金手指制作难和信号异常问题。通过对层压工序、电镀工序、阶梯槽内金手指的制作跟进研究以及对异常信号的测试模块分析研究结果表明,通过调整层压程式和找到影响拉伸系数差异可解决层压对准偏差问题;利用子、母板CCD(Charge-coupled Device)钻孔对位可解决钻孔对位偏差问题;采用VCP(Vertical conveyor plating,垂直连续电镀)+脉冲电镀组合方式可实现HDI(High density interconnection,高密度互连技术)、深微孔和通孔一次电镀;通过调整图形设计选择拼图的方式可解决高速信号的Skew玻纤效应问题,成功实现产品制作。
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