温度场对于销-盘摩擦副的应力与磨损机理的影响

作者:郭红丽; 吕景儒*; 殷玉枫; 张锦; 宁可
来源:中国工程机械学报, 2023, 21(03): 276-282.
DOI:10.15999/j.cnki.311926.2023.03.012

摘要

为探究摩擦热的作用对C17200与34CrNiMo6销-盘摩擦副的磨损机理与应力的变化规律和分布的影响,基于销-盘应力与传热分析理论模型,利用ABAQUS软件建立三维销-盘模型,进行应力的数值计算与温度场的热力学模拟,分析应力与温度场的分布特点、变化规律,以及温度场对于销-盘摩擦副磨损机理与应力的影响。结果表明:销-盘摩擦副的磨损机理主要为黏着磨损与磨粒磨损,摩擦热会使销-盘摩擦面出现热斑及灼烧现象;销-盘试样的节点温度随模拟时间的延长而增大,随着摩擦时间的延长,摩擦轨迹上将出现热点;销与盘的应力分布规律类似,应力在静载荷时呈现中间小边缘大的分布特点,摩擦过程中分别在销与盘的上顶面与内环面出现明显的应力集中。摩擦半径处的热应力与温度均为“锯齿状”变化,耦合较好。分析了摩擦热作用对于C17200与34CrNiMo6材料磨损机理的影响,为C17200与34CrNiMo6材料的热力学研究与销-盘摩擦副的温度场模拟提供参考。

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