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摘要
用真空浸渗法制备石墨 /铜基复合材料 ,从多孔介质的渗流物理理论出发 ,分析了颗粒堆积多孔体的孔隙结构 ,研究了在 0 .0 985 MPa的压力作用下 ,铜液浸渗石墨颗粒堆积多孔体的浸渗动力学过程 ,分析认为铜液对多孔体的浸渗以紊流方式进行。文中还同时探讨了浸渗过程中浸渗速度的变化 ,润湿角对浸渗的影响。比较了铜液分别浸渗未涂层处理石墨颗粒、碳化物涂层石墨颗粒后的组织。结果表明 ,涂层能有效促进浸渗并改善浸渗缺陷 ,在真空负压压力下 ,铜液可以浸透由涂层石墨颗粒组成的多孔体。
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单位凝固技术国家重点实验室; 西北工业大学
