基于无损检测的高分辨率PCB板焊点缺陷检测系统研究

作者：贾梦杰

来源：科技与创新, 2018, (18): 74-75.

DOI：10.15913/j.cnki.kjycx.2018.18.074

• 无损检测
• 印刷电路板
• 焊点缺陷
• 引脚

随着电力技术的快速发展,球栅阵列结构PCB(BGA)在集成电路设计中的应用日渐广泛,PCB焊点缺陷检测的受关注程度也日渐提升。基于此,详细论述了高分辨率PCB板焊点缺陷检测系统的设计与性能,并给出了其他高分辨率PCB板焊点缺陷检测思路,希望由此能够为相关业内人士带来一定的启发。

• 单位
  中国航发南方工业有限公司