微电子封装用新型复合材料的研究与应用

作者：庞学满; **

来源：科技创新导报, 2010, (23): 97.

DOI：10.16660/j.cnki.1674-098x.2010.23.083

• 微波传输
• 高热导率复合材料
• 电子封装
• 基板材料

文章综述了微电子封装外壳和基板材料的最新发展及其应用,总结了LTCC和特种聚合物基复合材料的研究和其在高频模块中的应用,对复合电子封装与基板材料的发展趋势进行了分析和评述。

• 单位
  中国电子科技集团公司第五十五研究所