加成型有机硅灌封胶的粘接性能研究

作者：范志山; 胡新嵩; 潘科学; 黄德裕; 曾幸荣; 林晓丹

来源：中国胶粘剂, 2012, 21(12): 4-7.

DOI：10.13416/j.ca.2012.12.022

• 加成型
• 有机硅
• 灌封胶
• 粘接增强剂
• 丙烯酸-2-羟基乙酯 polyaddition
• organic silicon
• encapsulant
• adhesion promoter
• 2-hydroxy ethyl acrylate(HEA)

以丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)和正硅酸乙酯(TEOS)为主要原料,制备了两种加成型有机硅灌封胶用粘接增强剂。采用红外光谱(FT-IR)法对其结构进行了表征,并探讨了两种粘接增强剂对灌封胶及其铝基胶接件的剪切强度、黏度、拉伸强度、断裂伸长率和硬度等影响。结果表明:粘接增强剂的引入能明显提高灌封胶的粘接性能,其中含环氧基粘接增强剂的增强效果相对较好;当w(含环氧基粘接增强剂)=0.6%(相对于灌封胶总质量而言)时,灌封胶的剪切强度(1.21 MPa)比无粘接增强剂体系提高了570%左右。

• 单位
  广州市高士实业有限公司; 华南理工大学