晶圆测试中常见不良分析

作者：汪秀全

来源：中国集成电路, 2018, 27(10): 76-81.

• 晶圆级测试
• 良率
• CPK

晶圆探针测试是判断IC产品设计是否符合设计规范的直接途径,也是降低早期失效的重要方法。本文从晶圆测试的良率和CPK两个方面展开论述,文章介绍了D0估算良率的方法以及业界关于CPK评价标准,并结合真实案例,综合应用数据分析技巧,揭示了晶圆测试常见的问题并针对性给出解决方案:如增强设计的鲁棒性和仿真模型的准确性,控制工艺参数使其在仿真保证的范围内;减少因为设备或环境引入的工艺污染,做好量产工艺窗口拉偏确认,测试硬件定期维护,测试系统重复性和重现性验证等。对从事IC开发的工程师或者质量控制工程师具有一定的参考价值。