静态真空液氮管道运用于芯片低温测试领域的改进方案分析

作者：蒋晨瑜

来源：集成电路应用, 2023, 40(04): 38-40.

DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2023.04.013

• 集成电路测试
• 存储芯片
• 低温测试
• 液氮输送
• 真空管道
• 静态真空
• 排气

阐述通过对静态真空液氮管道系统的改进，避免管道夹层漏放气速率增加导致表面结露、结冰后产生的凝结水滴落，造成低温测试机器损坏的风险，解决排气不通畅造成低温不稳定的问题，对芯片低温测试领域液氮输送系统提供有效方案。