影响TE5000干刻机刻蚀速率原因分析

作者：朱恒杰; 刘秀

来源：无线互联科技, 2019, 16(04): 117-118.

• 干刻机
• 刻蚀速率
• TE5000

文章主要介绍了干刻机TE5000在做片过程中影响刻蚀速率的几个因素,包括腔体压力和RF功率、气体成分和流速、硅片温度、硅片间距不合适和维护不当、负载效应等,并对解决问题、改善刻蚀速率的措施进行了剖析。

• 单位
  杭州士兰集成电路有限公司