气膜屏蔽射流电解加工在高压气体作用下,可成形出精度更高、表面质量更好的微结构。为了掌握气膜屏蔽射流电解加工中材料蚀除规律,对加工间隙内多场耦合作用机理进行了理论研究,并基于Fluent和Comsol软件模拟分析了加工间隙内气液分布、电场、流场和温度场等规律,得出工件表面动态成型演变规律并搭建实验设备进行了实验验证。研究结果表明:与传统的射流电解加工相比,气膜屏蔽射流电解加工下加工间隙内电流密度及温度降低、凹坑宽度及深度变小以及深径比提高,实际加工实验与模拟结果相吻合。
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