抑制剂在铜表面吸附机理的实验与理论研究进展

作者：李伟; 檀柏梅^*; 马腾达; 纪金伯; 闫妹; 张诗浩; 王亚珍

来源：电镀与涂饰, 2021, 40(21): 1637-1645.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2021.21.008

• 铜互连
• 化学机械化抛光
• 腐蚀抑制剂
• 密度泛函理论
• 分子动力学
• 综述

简述了近年来腐蚀抑制剂在Cu互连化学机械抛光(CMP)中的应用研究进展,分析了包括电化学、光谱学以及密度泛函理论与分子动力学计算等实验和理论手段在抑制机理研究中的应用。展望了Cu互连CMP中腐蚀抑制研究的趋势。

• 单位
  电子信息工程学院; 河北工业大学