不同叠层结构印制电路板散热性能研究

作者：于岩; 朱彦俊; 王守绪; 何为; 徐缓

来源：电子元件与材料, 2014, 33(01): 43-47.

• PCB
• 散热
• 埋入式
• 导热系数
• 有限元分析
• 对流系数

运用有限元数值分析法对三种PCB散热结构,分别是芯片下方的PCB中埋置铜块(PCB-II型)、PCB底部压合铜板(PCB-III型)、PCB中间加入导热铝层(PCB-IV型)进行稳态、瞬态热分析、热阻分析以及不同对流系数下的热分析,并与不经过散热处理的PCB参照组(PCB-I型)进行对比。结果显示:在稳态和瞬态热分析中,II型、III型、IV型较参照组PCB-I型板面最高温度分别降低了3.22,9.66,7.86℃,其中III型升温幅度最平缓,II型与III型在1030 s温度差距小,在30 s后逐渐拉大;在改变对流系数时,III型散热效果最好,而II型随着对流系数增加散热效果趋近于IV型。

• 单位
  博敏电子股份有限公司; 电子薄膜与集成器件国家重点实验室; 电子科技大学