Zn挥发对Ag-Cu-Zn钎料在TiC-Ni金属陶瓷表面润湿性的影响

作者：李玉龙; 吴昊樾; 雷敏^*

来源：焊接学报, 2021, 42(06): 1-6+97.

• Ag-Cu-Zn钎料
• 润湿
• TiC-Ni金属陶瓷
• 界面组织
• 挥发

采用Ag-Cu-Zn钎料对TiC-Ni金属陶瓷进行润湿.结果表明,真空条件下,以22.5℃/min的速率加热至810℃,保温10 min,Ag-Cu-Zn/TiC-Ni金属陶瓷三相线附近界面生成了连续的(Cu, Ni)组织.钎料在TiC-Ni金属陶瓷表面润湿过程先后经历孕育阶段、铺展阶段、钉扎阶段、回撤阶段和平衡阶段,最终平衡润湿角为27.3°.随着加热速率由10℃/min上升到30℃/min,Zn挥发速率加快,钎料铺展过程持续时间变短,三相线附近界面(Cu, Ni)组织数量减小,由连续的层状组织转变为断续的块状组织,且钎料在金属陶瓷表面平衡润湿角不断增大.相比真空环境,氩气环境下,Zn挥发速率降低,虽然钎料能大量溶解TiC-Ni金属陶瓷中的Ni基体,但是三相线附近界面仅有少量(Cu, Ni)形成,使其在金属陶瓷表面的润湿基底直径随时间逐渐增大,而润湿角逐渐减小,随后润湿基底直径几乎保持不变,而润湿角缓慢升高.

• 单位
  江西省机器人与焊接自动化重点实验室; 南昌大学