某型号译码器电路板回流焊接工艺优化

作者：阮波

来源：科技风, 2018, (28): 83-84.

DOI：10.19392/j.cnki.1671-7341.201828072

• 有铅
• 无铅
• 混装
• 工艺优化

针对某型号译码器电路板有铅无铅元器件混装带来的问题,在工艺试验基础上,优化工艺流程及回流焊接参数,以保证采用有铅焊膏焊接有铅无铅元器件的可靠性。