TC4钛合金锁底接头碟片激光焊接气孔分析及抑制

作者：张登明; 胡佩佩; 肖翔月; 孙晓亮; 陈辉

来源：应用激光, 2019, 39(01): 87-92.

DOI：10.14128/j.cnki.al.20193901.087

• 钛合金
• 锁底接头
• 激光焊接
• 气孔
• 匙孔

采用碟片激光对3 mm厚TC4钛合金锁底接头进行焊接,通过分析气孔特征,判断了气孔类型,研究了脉冲激光焊、激光热导焊、激光散焦-高速焊三种方法对气孔的抑制效果。结果表明,锁底接头焊缝中心存在大量气孔缺陷,气孔形状不规则、尺寸较大、孔壁表面粗糙,主要为小孔型气孔。采用脉冲激光焊,在较低的焊接速度和合适的脉冲频率下,可以将气孔率降至0.5%～1%;采用激光热导焊,焊接速度0.4 m/min,离焦量+15 mm,气孔率为0%,但焊接变形较大、易出现未焊透;采用激光散焦-高速焊,随着焊接速度和离焦量的增大,气孔率明显减小,焊接速度2～3 m/min,离焦量+5～+7 mm,气孔率在0%～0.5%,气孔抑制的效果显著且稳定。

• 单位
  上海航天精密机械研究所