摘要

随着各类电子装备的功能的多样化和规模的小型化,用户对混合集成电路的安全性、可靠性要求逐渐提高。文章以微电子封装领域的储能焊工艺为研究对象,对其焊接工艺的原理、应用与优化设计措施进行了分析,供参考。