摘要

利用化学机械抛光对氧化铝陶瓷进行加工,结合表面算术平均高度Sa和均方根高度Sq,研究偏斜度Ssk和陡度Sku随抛光时间的变化规律,分析光滑表面形成机理。结果表明:随着抛光时间的延长,Sa和Sq呈先快速下降后缓慢下降的规律;Ssk呈先下降后上升再波动的规律;Sku呈先上升后下降再上升的规律。塑性去除、晶粒断裂和晶粒脱落三种作用机理是表面高度分布变化的本质,其中塑性去除作用贯穿整个抛光过程,有利于形成光滑表面;而晶粒断裂和晶粒脱落则主要作用于较光滑表面,这也是Ssk和Sku在抛光后期呈波动变化的主要原因。

  • 单位
    中国工程物理研究院机械制造工艺研究所

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