摘要
<正>一、半导体芯片行业运作模式分析通常半导体芯片行业有三种运作模式,分别是IDM模式、Fabless模式和Foundry模式。1. I D M (I n t e g r a t e dD e v i c e Manufacture)模式:主要将集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身。早期大多数集成电路企业采用这种模式,但目前仅有极少数企业能够维持。基于此特性IDM模式具有将设计、制造等环节协同优化,从而有助于充分发掘技术潜力,创造率先实验的条件并推行新的半导体技术。但是该运作模式下的公司普遍规模庞大,管理成本较高、运营费用较高、资本回报率偏低等缺点也是大多数企业放弃该模式的原因。