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摘要
针对印制电路板环境应力筛选试验要求，为减小夹具对试验结果的影响，提出以电路板尺寸、筛选效率以及固有频率等为约束的电路板工装设计优化方法，并以某型电路板为例进行电路板工装设计与迭代优化；继而开展模态仿真分析验证了工装设计的有效性；研究设计工装振动特性并固化电路板环境应力筛选测试方案，采用设计工装及固化方案完成电路板随机振动环境应力筛选试验。结果表明：所设计工装的一阶固有频率高于试验规定频率上限，满足工装夹具刚度特性要求。通过合理装夹和调整传感器布局等可使得电路板安装位置加速度功率谱密度曲线及均方根值满足GJB 1032A相关要求。
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单位华中光电技术研究所
