功率器件封装的关键材料与结构设计分析

作者：顾吉; 陈熹; 马悦; 丁亮亮; 衡洁; 谢心悦

来源：电子技术, 2022, 51(07): 32-33.

• 功率电子封装
• 关键材料
• 结构设计

阐述功率电子封装过程中的芯片材料、芯片黏接材料特点，二次注塑封装的设计、双面连接封装设计，从而保障电子器件的封装能够达到良好效果。

• 单位
  无锡太湖学院