晶圆代工厂面临的多项挑战

作者：Mark LaPedus

来源：集成电路应用, 2018, 35(03): 61-65.

DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2018.03.015

• 集成电路制造
• 晶圆代工
• 10 nm
• FinFET

全球晶圆代工的增长将保持稳定,但迁移到下一个节点将变得越来越困难和昂贵。预计到2018年,硅片代工业务将稳定增长,但这一增长会面临若干挑战。在最前沿,Global Foundries、英特尔、三星和台积电正从16 nm/14 nm向10 nm/7 nm节点迁移。据分析人士称,英特尔遭遇了一些困难,因为该芯片巨头最近宣布从2017年下半年到2018年上半年的新10 nm工艺的产能增加。时间会见证其他芯片制造商在向10 nm/7 nm迁移时会遭遇平滑还是硬过渡。