大尺寸LTCC基板高钎透率焊接工艺研究

作者：郝新锋; 雍国清; 李孝轩

来源：电子机械工程, 2020, 36(03): 40-43.

DOI：10.19659/j.issn.1008-5300.2020.03.010

• LTCC基板
• 钎透率
• 回流焊

低温共烧多层陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)技术在军工电子领域的应用越来越广泛,但是大尺寸多腔体LTCC基板的钎透率一直是制约LTCC基板应用范围进一步扩展的重要因素。文中研究了基板可焊性、平面度以及回流焊接工艺等因素对LTCC基板钎透率的影响规律,并在此基础上完善了大尺寸多腔体LTCC基板的回流焊接工艺。基板与壳体焊接一次成形,有效控制了焊料流淌;基板钎透率达到95%以上,避免了对焊缝和多余焊锡的返工返修工作。这些都推动了大尺寸多腔体LTCC基板在微波组件中的批量应用。

• 单位
  南京电子技术研究所