某系统封装产品的热仿真分析

作者：景麦丽; 刘丽川; 王更

来源：计算机工程与科学, 2005, (02): 92-94.

• 系统封装
• ANSYS
• 温度冲击
• 计算机仿真 system in package (SIP)
• ANSYS
• temperature shock
• computer simulation

抗恶劣环境计算机是否能够承受温度冲击直接影响着产品的可靠性。为了确定某系统封装(SIP)产品在环境 温度急剧变化时的适应性,本文用ANSYS软件对该系统进行了计算机仿真,经过熟分析和热场-结构场耦合分析,找出了 最佳的耐温度冲击的设计方案。

• 单位
  骊山微电子公司; 中兴通讯股份有限公司