木地板发明专利

来源：中国人造板, 2021, 28(11): 39-40.

<正>申请号:CN202110867411.0发明名称:制热地板公开号:CN113389350A申请人:光之科技(北京)有限公司摘要:本发明提出一种制热木地板。制热木地板包括基材、发热芯片和面层,发热芯片设置在基材上,发热芯片包括电热转换材料和第一基底,电热转换材料通过真空镀膜覆盖在第一基底上形成导电层,第一基底封装以形成发热芯片,面层覆盖在发热芯片上,其中,底层和/或面层包括进行炭化处理的木基材料。