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摘要
介绍了RFID标签封装的倒装工艺流程,对顶针作用下芯片从晶圆盘上剥离过程中顶起力的变化进行了理论分析和实验验证,并对实验得到的峰值顶起力作用下芯片和蓝膜的受力变形进行了有限元仿真分析,得出了最易导致芯片碎裂的顶起力峰值出现的情况,顶针接触芯片的时刻和芯片边缘开始剥离的时刻,以及芯片最易发生碎裂的区域,芯片边角区域和顶针作用区域,对顶针机构的设计以及运动规划有重要指导意义。
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单位数字制造装备与技术国家重点实验室; 华中科技大学
