手机电池后盖CAE模拟优化分析

作者：段志军; 张瑞庆; 段望春

来源：模具工业, 2011, (03): 50-53.

DOI：10.16787/j.cnki.1001-2168.dmi.2011.03.013

• CAE
• Moldflow6.1
• 网格优化
• 模拟分析
• 电池后盖 CAE
• Moldflow 6.1
• mesh optimization
• simulation analysis
• battery cover

以手机电池后盖为例,采用Moldflow 6.1对制品的3D模型进行网格划分及优化、创建浇注系统和冷却系统,运用MPI对注射过程的填充、冷却和翘曲进行模拟分析,获得最优的成型工艺参数和模具设计方案,提高了制品试模成功率,缩短了制品开发周期,为企业节省了制造成本。

• 单位
  机械科学研究总院