科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
本实用新型公开了一种覆铜AlSiC复合散热基板,其AlSiC基板和附着在AlSiC基板上的铜层,所述铜层与AlSiC基板之间形成有铜铝尖晶石共晶界面。本实用新型的覆铜AlSiC复合散热基板的结构简单、散热性能好,可解决散热基板与芯片材料热膨胀不匹配的问题,使板上封装的LED芯片不易脱落,提高了LED的使用寿命,适用于低成本大功率LED的制造。
- 单位
本实用新型公开了一种覆铜AlSiC复合散热基板,其AlSiC基板和附着在AlSiC基板上的铜层,所述铜层与AlSiC基板之间形成有铜铝尖晶石共晶界面。本实用新型的覆铜AlSiC复合散热基板的结构简单、散热性能好,可解决散热基板与芯片材料热膨胀不匹配的问题,使板上封装的LED芯片不易脱落,提高了LED的使用寿命,适用于低成本大功率LED的制造。
