不同磁控溅射方式制备的C掺杂h-BN薄膜微观结构与导电性研究

作者：姜思宇; 熊芬; 吴隽^*; 祝柏林; 郭才胜; 姚亚刚; 甘章华; 刘静

来源：人工晶体学报, 2019, 48(05): 846-853.

DOI：10.16553/j.cnki.issn1000-985x.2019.05.012

• C掺杂h-BN薄膜
• RF磁控溅射
• IFBP磁控溅射
• 退火处理

采用中频双极脉冲(IFBP)和射频(RF)磁控溅射分别在(100)取向的单晶Si衬底上沉积C掺杂h-BN(h-BN:C)薄膜,随后在95%Ar+5%H2混合气氛中进行700℃退火处理,对其结构、化学组成、元素的化学价态、表面形貌以及导电性进行了分析研究。结果表明:两种溅射方法均成功在Si基片上制备出致密连续的h-BN:C薄膜,其电阻率可低至2. 9×104～2. 5×105Ω·cm。对比发现两种制备方法中IFBP磁控溅射具有较快沉积速率,制备出的h-BN:C薄膜结构更稳定,结晶性更好;而RF磁控溅射制备的h-BN:C薄膜经700℃退火处理后形成了层状结构。在溅射气氛中掺入一定量H2对提高h-BN:C薄膜稳定性极为重要,而沉积后的低温退火处理更可提高其结晶性和稳定性。

• 单位
  中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所; 武汉科技大学