镀锌钢板添加Cu粉U-MIG焊接工艺及成型机制

作者：俞小康; 马国红^*; 吴春祥; 洪蕾; 文华

来源：南昌大学学报(工科版), 2020, 42(01): 70-75.

DOI：10.13764/j.cnki.ncdg.2020.01.013

• U-MIG焊接
• 镀锌钢板
• Cu粉
• 焊缝成型
• 差分电荷密度

为了改善镀锌钢板的焊接性和提高焊接接头的性能,研究了镀锌钢板表面涂覆Cu粉的U-MIG焊接工艺和焊缝成型机制。通过焊缝宏观形貌和横截面分析了Cu粉的添加对焊缝形貌的影响,采用光学显微镜分析了热影响区和焊缝中心区的微观组织。利用第一性原理计算的方法进一步分析了Cu与Fe的成键机制。研究结果表明:Cu粉的添加增加了焊缝熔深和减小了焊缝余高;同时,金相图表明铜粉有利于细化焊缝区的晶粒组织;差分电荷密度图则表明Cu的添加有利于提高结构的稳定性。

• 单位
  南昌大学机电工程学院; 南昌大学