超声波焊接下光纤埋入金属基体的热机耦合有限元分析

作者：张义福; 朱政强; 张刚昌; 曾纯; 熊志林

来源：上海交通大学学报, 2010, 44(S1): 142-145.

DOI：10.16183/j.cnki.jsjtu.2010.s1.038

• 超声波焊接
• 热-机耦合分析
• 光纤
• 铝合金6061

超声波焊接低温、低压和低能耗的加工特点使得光纤传感器埋入到金属基体中成为可能.综合考虑超声波金属焊接中的表面效应、体积效应和热效应,建立起有限元计算分析模型.该模型实现了光纤传感器埋入铝合金6061基体的热-机耦合有限元分析.通过调整压力、振幅、频率和焊接时间等主要参数,研究不同参数对超声波焊接下埋入光纤传感器的温度、应力分布的影响规律.

• 单位
  江西广播电视学校; 南昌大学机电工程学院