基于共轭梯度法的金属化薄膜电容器热点温度反演

作者：李浩波; 李化; 张国豪; 兰靖; 林福昌; 孙沛

来源：高电压技术, 2023, 1-8.

DOI：10.13336/j.1003-6520.hve.20230874

• 金属化薄膜电容器
• 反演模型
• 热点温升
• 表面温升
• 共轭梯度法

热点温度是影响金属化薄膜电容器绝缘寿命的重要因素之一，但由于其无法直接测量，因此通常采用热仿真分析或温度反演的方法获得。本文提出了基于共轭梯度法（Conjugate Gradient Method，CG）的热点温度反演模型，建立了内部传热过程的温度分布目标函数，采用有限差分法求解电容器温度场，再通过CG对内部温度分布进行迭代求解。同时，进行交流温升试验校核仿真模型以及反演模型，研究结果表明热点温升与表面温升存在线性关系，热点温度出现在MFC中央靠近芯轴处，反演与仿真模型最大误差为4.35%，说明该模型可实现现场工况下的温度分布、热点分布等的有效预测。

• 单位
  华中科技大学; 电子工程学院; 国网上海市电力公司; 强电磁工程与新技术国家重点实验室