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摘要
采用真空硅热还原法制备了纯度达98%～99%的金属锶。研究了还原温度、保温时间、制团压力、硅铁过量系数、反应物粒度等对锶还原率的影响。结果表明,在下述最佳工艺条件下,即真空度在0～100Pa,硅铁过量30%,制团压力30MPa,还原温度1 250℃,保温2.5h,锶还原率可达57%,XRD和XRF分析表明,渣相主要物相为2SrO.SiO2和SrO.SiO2的混合物,且2SrO.SiO2占绝大部分。
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采用真空硅热还原法制备了纯度达98%～99%的金属锶。研究了还原温度、保温时间、制团压力、硅铁过量系数、反应物粒度等对锶还原率的影响。结果表明,在下述最佳工艺条件下,即真空度在0～100Pa,硅铁过量30%,制团压力30MPa,还原温度1 250℃,保温2.5h,锶还原率可达57%,XRD和XRF分析表明,渣相主要物相为2SrO.SiO2和SrO.SiO2的混合物,且2SrO.SiO2占绝大部分。
