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摘要
现有扫描微镜封装结构较为复杂,电路板结构复杂,装配过程繁琐,且两块磁铁距离芯片位置较远,磁铁个体差异可能会造成磁力不够。封装结构固定方式不够稳定,一致性差,现阶段的封装结构仅能满足于核心部件微镜芯片的测试工作,无法实现未来扫描微镜整机的产业化需求。针对这个问题,设计出一个新的封装结构,在保证芯片安装和摆动角同时,精简了优化了PCB板的结构,并通过PCB板来控制并缩小磁铁之间的间距,提高了芯片所在的磁场强度;通过新固定的方式简化了扫描微镜的安装工艺,提高了整机的稳定性,能够满足未来该产品工业化的需要。
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单位重庆川仪自动化股份有限公司
