低压制备碳化硅薄膜外延的方法

作者：韩超; 胡继超; 张玉明; 贾仁需; 郭辉; 王雨田

来源：2018-02-05, 中国, CN201810111988.7.

本发明涉及一种低压制备碳化硅薄膜外延的方法。该方法包括：将碳化硅衬底放置到碳化硅CVD设备的反应室中,并将反应室抽成真空；向反应室中通入具有第一恒定流量的第一氢气流,在第一氢气流及第一恒压下对反应室加热至第一恒温；在第一恒温下对放置于反应室中的碳化硅衬底进行原位刻蚀；将反应室加热至第二恒温并将反应室气压调节至第二恒压后,向反应室通入C3H8、SiH4,在碳化硅衬底上生长外延层；在第三恒压下、在具有第二恒定流量的第二氢气流中冷却长有外延层的碳化硅衬底；在第四恒压下、在第二氢气流中冷却长有外延层的碳化硅衬底；在第三恒温下、在具有第三恒定流量的氩气流中冷却长有外延层的碳化硅衬底,得到碳化硅外延片。

• 单位
  西安电子科技大学