孔金属化技术是印制电路板制作技术中的关键技术之一。本文站位专利视角,基于印制电路板孔金属化技术全球和中国专利申请现状,针对该技术专利申请趋势、地域分布、主要申请人和主要发明人进行了分析。通过分析发现日本在印制电路板孔金属化技术领域一直保持着领先优势,中国近年来也在不断地发展和超越,但日本企业和相关发明人依然占据重要地位。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
