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摘要
采用TMCP后600℃回火的工艺生产了厚度为80 mm的420 MPa级高强度低合金宽厚板，利用光学显微镜、扫描电镜、电子背散射衍射、透射电镜、力学性能检测等手段，研究了其组织性能随厚度方向的变化规律。结果表明，TMCP钢板的晶粒尺寸分布在6～10μm,组织主要为粒状贝氏体及块状铁素体，且表面处以贝氏体为主，心部以铁素体及碳化物为主；钢板600℃回火后在铁素体晶界有较多渗碳体析出，Nb、Ti元素的碳化物存在复合析出的现象。力学性能测试结果表明，宽厚板表面处的屈服强度可达542 MPa,而心部处的屈服强度为384 MPa。样品断裂方式以微孔聚集性断裂为主，且微孔多在铁素体板条间及夹杂物处形成。各强化机制对屈服强度的贡献中，细晶强化、析出强化占主导地位。
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