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摘要
核级产品电子元器件失效分析主要是为了发现并确定元器件的失效机理和原因，并反馈给研制和使用方作为改进的依据，以防止类似的失效再现，从而达到提高产品品质和可靠性的目的。某项目实施过程中，某模块遇到批量性的同种问题：正常输入20 mA时，理论输出是20 mA,而实际所有通道无输出。对失效样品采取电参数测试、内部分析、失效定位等多种方式分析得知，样品塑封料存在空洞。进行回流焊时，样品内部重熔的焊料填充到空洞中，造成输出端引脚短路。通过多种纠正预防措施的施行，有效解决了核级产品制造过程出现的元器件失效问题。开展电子元器件失效分析、查明电子元器件的失效机理和原因、提出改进和预防措施，对推动核级电子元器件失效分析技术的广泛应用、缩短电子元器件的研制周期、提升元器件和电子产品的质量和可靠性水平意义重大。
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