大直径SiC单晶材料的应用及前景分析

作者:马原原; 刘军; 张雅丽; 刘纪岸; 姚永红
来源:山东化工, 2021, 50(14): 177-178.
DOI:10.19319/j.cnki.issn.1008-021x.2021.14.072

摘要

碳化硅材料由于其在高温、高频、高压等条件下的优势,是制造高压电力电子器件的理想衬底材料,在智能电网、轨道交通、电动汽车、新能源并网、开关电源、工业电机以及家用电器等领域具有重大的应用前景和产业价值。