登录
免费注册
首页
论文
论文详情
赞
收藏
引用
分享
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
大直径SiC单晶材料的应用及前景分析
作者:马原原; 刘军; 张雅丽; 刘纪岸; 姚永红
来源:
山东化工
, 2021, 50(14): 177-178.
DOI:10.19319/j.cnki.issn.1008-021x.2021.14.072
碳化硅
衬底
应用前景
摘要
碳化硅材料由于其在高温、高频、高压等条件下的优势,是制造高压电力电子器件的理想衬底材料,在智能电网、轨道交通、电动汽车、新能源并网、开关电源、工业电机以及家用电器等领域具有重大的应用前景和产业价值。
单位
广州半导体材料研究所
全文
全文
访问全文
相似论文
引用论文
参考文献