一种含有活性端基的耐高温有机硅树脂制备及表征

作者:姜海健; 苏桂明; 陈明月; 张晓臣; 张伟君
来源:电子工艺技术, 2015, 36(03): 165-167.
DOI:10.14176/j.issn.1001-3474.2015.03.011

摘要

为了适应电子器件集成度日益提高所带来的发热功率的成倍增加,对复合材料的耐温性要求越来越高,同时也要求良好的电性能和材料稳定性,以保证控制部件的可靠性。使用带有双键基团的三乙氧基硅烷进行合成反应,通过可控水解缩合反应制备液态硅树脂预聚物,使用催化剂固化交联后得到高耐温的基体树脂。通过红外表征证明了分子设计的正确性。热力学测试表明,该树脂具有优良的耐温性能。可满足国内耐高温树脂基体材料的需求,应用于航空、航天飞行器及微电子等领域的耐高温保护涂层。

  • 单位
    黑龙江省科学院高技术研究院

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