基于TIA与TECNOMATIX的联合虚拟调试研究

作者:成正勇; 黎亮; 李小灿; 杨星政
来源:汽车工艺与材料, 2020, (02): 66-71.
DOI:10.19710/J.cnki.1003-8817.20190389

摘要

为了提高汽车焊装车间现场程序调试效率,采用TIA与TECNOMATIX联合虚拟调试方法,以后车体自动化焊接工位为例,从TECNOMATIX焊装虚拟调试环境搭建、TIA组态与编程、软件配置、仿真调试4个方面进行了探究及论述,此种方法只需一台PC,不需要复杂的连接与操作设置,即可实现TIA与TECNOMATIX的联合调试。实践证明,TIA与TECNOMATIX联合虚拟调试可有效缩短现场调试周期,降低调试成本。