一种BGA焊锡球表面处理剂及其性能评价

作者：方舒^*; 朱俊楠; 谭润秋; 黄金鑫

来源：材料保护, 2021, 54(10): 78-81.

DOI：10.16577/j.cnki.42-1215/tb.2021.10.015

• SnAg3.0Cu0.5合金
• BGA焊锡球
• 抗氧化性
• 表面处理剂

目前国内还鲜见针对芯片封装用焊锡球表面处理剂方面的研究报道。为此,以SnAg3.0Cu0.5合金焊料的球珊阵列封闭(BGA)焊锡球为基础,研制并评价了一种BGA焊锡球表面处理剂。该表面处理剂是由85%～92%(质量分数,下同)的松香、5%～10%的聚乙烯、2%～4%的低熔点蜡以及0.5%～1.0%的活性剂和增塑剂等添加剂组成,再将其按质量份数将1份混合液用80份正己烷稀释而制成。通过对覆膜后BGA锡球的焊接过程、微观组织、空洞情况、黏球情况、抗氧化性以及在焊锡球表面的包裹状态等为评价指标,评价了该表面处理剂的性能。结果表明:此种表面处理剂的使用能够满足焊锡球的焊点饱满且均匀、焊接性能良好、不黏球、抗氧化膜包覆均匀且抗氧化性能优异等必要条件,能够满足公司内控及BGA焊锡球的客户使用要求。

• 单位
  云南锡业锡材有限公司