热固性酚醛树脂移印标识牢固性研究

作者：荆林晓; 付明洋^*; 冯小成; 井立鹏; 杨迪

来源：电子与封装, 2020, 20(04): 25-27.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0407

• 镀金盖板
• 移印打标
• 标识牢固性
• 酚醛树脂

镀金盖板广泛应用于军品集成电路的气密性封装中,表面标识通常采用油墨移印方式进行打标。移印打标后的电路在经历表贴后易出现标识脱落的问题,导致用户无法辨认。通过研究移印打标过程中采用的热固性酚醛树脂油墨固化机理,确定了电路经历异常高温、助焊剂污染、清洗剂清洗及外力摩擦与标识牢固性的关系,有效指导了表贴厂家在后续表贴时的注意事项。

• 单位
  北京时代民芯科技有限公司