综述了聚酰亚胺(PI)及其复合材料在电气绝缘领域的最新研究进展，简述了陶瓷类、粘土类、聚硅烷类等无机纳米粒子对PI耐电晕的改性和研究，并从PI基体的分子摩尔极化率和自由体积出发，介绍了不同改性填料对PI介电性能的作用和影响，对PI基复合材料未来在电气绝缘领域的研究方向进行了展望。
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