摘要

本文分析了国际电工委员会半导体器件封装标准化分技术委员会(IEC TC47/SC47D)标准体系和标准体系形成的过程,介绍了两类系列标准,介绍了IEC正在制定的标准的主要内容,以利于我国专家了解和参与国际标准化工作。