SiCp增强复合钎料薄膜活性钎焊SiC陶瓷接头的微观结构及力学性能

作者：王志平; 杨斯楠; 刘岩; 丁坤英; 张辉

来源：机械工程材料, 2018, 42(10): 13-23.

• 复合钎料
• SiC陶瓷接头
• 微观结构
• 抗弯强度

采用流延成型技术制备了不同体积分数(10%40%)SiCp增强Ag-Cu-Ti(SiCp/AgCu-Ti)复合钎料薄膜,按照Ag-Cu-Ti合金箔片/(SiCp/Ag-Cu-Ti复合钎料薄膜)/Ag-Cu-Ti合金箔片的三明治结构对SiC陶瓷进行钎焊,研究了钎焊接头的微观形貌和微区成分,测试了其室温和高温抗弯强度。结果表明:SiCp均匀分散在钎缝金属中,其周围包裹着厚0.60.8μm的反应产物层;SiC陶瓷与钎缝金属结合紧密,二者之间形成了厚0.750.90μm的界面反应层,界面反应层主要由TiC和Ti5Si3组成;随着复合钎料薄膜中SiCp含量的增加,接头的室温抗弯强度先略微下降再增大,当SiCp体积分数为40%时达到最高,为301 MPa,同时其600℃高温抗弯强度达到193MPa,明显高于无SiCp增强的普通钎焊接头的。

• 单位
  中国民航大学; 中国科学院上海硅酸盐研究所