真空合金焊接工艺的可靠性研究

作者：谌帅业; 商登辉; 张超超

来源：电子质量, 2021, (08): 31-34.

• 功率芯片
• 真空焊接
• 散热

芯片组装工艺主要以点胶或合金焊工艺为主,由于在很多大功率器件中,对功率芯片的组装要求极高,不仅要求散热好热阻小还对焊接质量要求极高。这时往往会选择合金焊工艺进行组装,而合金焊工艺主要以真空焊接工艺为主。真空焊接工艺由于影响焊接质量的因素较多,一旦控制不好,易造成空洞大影响散热,严重时直接出现掉片等情况。通过对真空焊接工艺的影响因素进行研究,以确保实现较高的焊接质量。