碳钢无氰镀铜试验研究

作者：马涛; 李运刚

来源：湿法冶金, 2016, 35(04): 357-360.

DOI：10.13355/j.cnki.sfyj.2016.04.020

• 碳钢
• 无氰
• 镀铜
• 电流密度
• 温度
• pH

研究了电流密度、镀液温度及镀液pH对水溶液法在碳钢表面无氰镀铜时镀层质量、镀层外观及电流效率的影响。结果表明:在电流密度5A/dm2、镀液温度70℃、镀液pH=11条件下,碳钢表面铜镀层平整光亮,电流效率高,并且镀层与碳钢基体结合力良好。

• 单位
  华北理工大学