五轴全伺服三维包装机控制系统设计

作者：李鹏; 何文雪; 郭福兴; 张璐璐

来源：机械制造与自动化, 2023, 52(02): 201-204.

DOI：10.19344/j.cnki.issn1671-5276.2023.02.051

• 三维包装机
• PLC
• 伺服控制
• 自由口通信
• HMI

为提高包装行业中透明膜三维包装的自动化程度和控制精度，采用可编程逻辑控制器设计一种五轴全伺服三维包装机控制系统。该系统以西门子S7-1500PLC为控制核心，交流伺服系统作为驱动单元；S7-1200PLC作为IO设备，通过点到点的自由口通信方式读写温控仪表参数；使用触摸屏对整个系统进行实时监测与控制，实现对多种盒体不同形式的透明膜三维包装功能。实际运行表明：该控制系统极大地提高了生产效率，具有很好的实用价值。

• 单位
  青岛大学; 自动化学院