采用基于锁相的红外热成像检测方法对OSR粘接界面缺陷进行无损检测，分析了红外锁相成像检测方法的检测原理，制作了含自然缺陷的试样，并进行红外热像检测方法的检测能力和成像规律研究。结果表明，基于红外锁相的热成像检测方法能够实现对OSR粘接界面内空洞类缺陷的有效检出，可检出的最小缺陷面积为Φ1.5mm当量，具有较高的检测灵敏度。
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