高压气瓶树脂内衬封头注塑成型分析与优化

作者：马少花; 黄志权^*; 赵春江; 李晋; 贾福亮; 李顺阳; 梁建国

来源：塑料科技, 2022, 50(09): 94-98.

DOI：10.15925/j.cnki.issn1005-3360.2022.09.020

• 内衬封头
• 欠注现象
• 正交试验
• Moldflow

为研究注塑过程中不同工艺参数对高压气瓶内衬封头填充结果的影响，利用Moldflow对高压气瓶内衬封头的注塑过程进行模拟。针对模拟过程中产生的欠注现象，设计L16(44)正交试验对工艺参数(熔体温度、注射压力、保压压力、保压时间)进行优化。结果表明：对欠注问题影响最大的工艺参数为注射压力，最佳工艺参数组合为熔体温度260℃，注射压力35 MPa，保压压力50 MPa，保压时间10 s。在最佳工艺组合下进行模拟及注塑实验，注塑件的充填量比初始条件下的充填量(99.580%)增加了0.42%，且注塑件无欠注现象。实际试模验证中注塑件充填良好，满足实际生产需要。

• 单位
  太原理工大学; 太原科技大学; 吕梁学院